工艺流程
来源:    发布时间: 2012-06-14 14:21   6414 次浏览   大小:  16px  14px  12px
工 艺 流 程 单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字


工艺流程
下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→检验入库。

 

双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。

 

双面板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。

 

多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔定位→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。

 

多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔定位→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。

 

多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻孔定位→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。

 

 

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